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加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
IPC与TEEMA正式签署合作备忘录
2023年5月17日，IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多
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芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午，为推动江西海源复合材料科技股份有限公司（简称“海源复材”，A股上市公司，股票代码002529）旗下公司的N型电池项目的发展，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 ...查看更多
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022/23财年实现创纪录营收
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）5月16日发布财报显示： 2022/23财年营收增长13%，达91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元） 调整后的息税折旧及 ...查看更多
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探访英国GEN3 Systems公司
GEN3 Systems公司是一家总部位于英国的家族企业，是一家活跃于电子行业的多元化工程公司，自1994年起成为IPC会员。我们采访了GEN3公司总裁Graham Naisbit，探讨了GEN3的成 ...查看更多
后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
